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飛索降低外包製造 5,000 萬美元倚賴成本@ beephone
2008/03/20 18:24記者鄭彙翰/報導 繁體中文 簡體中文



降低對外包製造服務的倚賴

美商飛索 (Spansion) 今天宣佈與財務年度 2007 下半年相比,財務年度 2008 上半年其製造業務能力的提升,預計將使其每季對晶圓代工廠及外包商的倚賴成本減少約 5,000 萬美元 (約 15 億台幣)。飛索表示位在日本會津若松的 SP1 工廠在 90nm 的產品線發揮良好貢獻。

Spansion 總裁暨執行長 Bertrand Cambou 表示︰「2007 年,Spansion 承諾降低對外部代工資源的倚賴,並強化我們自身的製造和測試能力,以達到大幅節約成本的終極目標。憑借著我們全球製造和工程團隊的傑出表現,我們已戰勝這一挑戰,並將繼續在這一競爭激烈的領域裡保持領先地位。」

除專注於公司內部製造能力,Spansion 還計畫繼續執行它與其選定的轉包商,如負責晶圓測試 (wafer sort) 的南茂科技(ChipMOS) 以及負責晶圓代工的中芯國際 (SMIC) 的長期合作策略。根據與中芯國際的合作協議,預計在財務年度 2008 年結束之前可以 300mm 晶圓生產 65nm 的產品。

美商飛索指出,製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀 Fab 25 產量的增加,同時其位於日本會津若松的 SP1 工廠則可望讓 Spansion 降低對外部代工廠的倚賴,尤其是 90nm 的產品。此外,新的測試能力使產量和良率的大幅提高,特別是包括該公司領先的 MirrorBit 技術 65nm 快閃記憶體產品。

位於德州奧斯汀,Spansion Fab 25 生產的 90nm 產品在產量和良率方面均持續超過公司預期。同時,位於日本的 SP1 工廠已大幅提高 300mm 晶圓的產量,用於生產以 MirrorBit 技術為基礎的 65nm 快閃記憶體產品的晶圓產量每周已達到 2,000 片。這兩個工廠的成功經營將使 Spansion 降低對外部代工資源的倚賴。

SP1 與 Spansion 的另一個工廠 JV3 都位於日本的會津若松,它是 Spansion 自成為獨立公司以來建造的第一座工廠。SP1 的生產規劃包括於財務年度 2009 年使產品移轉到 45nm,這將有望為公司帶來額外的成本效率。


新聞關鍵字Spansion, ChipMOS, SMIC, 美商飛索, 晶圓代工廠, 外包商, 倚賴成本, 會津若松, SP1, 90nm, 產業動態, 電信新聞

Spansion
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