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恩智浦半導體推 FlatPower 封裝整流器@ beephone
2008/10/13 17:16記者鄭彙翰/報導 繁體中文 簡體中文



電壓降幅與設計尺寸更小

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 推出全新 FlatPower 封裝的 MEGA Schottky 整流器,包括 SOD123W 和 SOD128。NXP 表示,封裝黏著 (clip bond) 技術為新的 MEGA 產品帶來可媲美標準 SMA 封裝的高功率性能,新產品以其卓越的正向壓降 (forward voltage-drop) 表現,可以允許超過 50 安培的高鋒值電流 (high peak current),並且達到 1W 的 Ptot 功率耗散。新 FlatPower 封裝有 6 個 30V 和 40V 低 VF 的產品已推出並準備量產。樣品已即將供應設計導入之用。另有 6 個 20V 至 30V 低 Vf 的產品將於 2009 年第一季發表,有 15 個從 60V 到低 Vf 的產品正在開發,計畫於 2009 年第三季發表。系列中完整的 26 個產品,售價將從每百片 5 美元至 9 美元不等。

恩智浦半導體產品市場經理 Wolfgang Bindke 表示:「市場快速成長,需要更薄更高功率的產品。以全新的 FlatPower 封裝為代表,恩智浦致力於發展更小尺寸的設計並帶來高性能和最低正向壓降的技術,這對以電池來驅動的系統特別重要。」

NXP 表示,兩種封裝相較 SMA 封裝的高度減小了 50%,因而能夠支援更加小型超薄的設計。SOD123W 以 2.6mm x 1.7mm x 1mm 的小尺寸,支援這種小型化的技術趨勢;SOD128 的尺寸則為 3.8mm x 2.5mm x 1mm。兩種封裝針腳與 SMA 和 SMB 封裝相容,提供了與它們 100% 替代的理想解決方案。

NXP 指出,MEGA Schottky 整流器是為廣泛的低壓和行動應用而設計,包括電源管理電路、DC DC 轉換器、降壓和同步轉換器、負責在發動機和繼電器感應負載的續流二極體。新的FlatPower 二極體符合 AEC-Q101 標準,適合汽車和工業應用。SOD123W 和 SOD128 MEGA Schottkys 也符合今後的環境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合 94V-0 不燃標準和 RoHS 標準。


新聞關鍵字NXP, RoHS, FlatPower, MEGA Schottky, AEC-Q101, 恩智浦半導體, 產業動態, 電信新聞

NXP
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