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恩智浦提供高功率立體聲音響經濟解決方案@ beephone
2008/10/15 17:27記者鄭彙翰/報導 繁體中文 簡體中文



單層電路板高整合立體聲放大器

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 推出業界第一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲 class-D 放大器 TDA8950NXP 表示 TDA8950 可以為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳的音質。恩智浦 TDA8950 專為單層電路板而設計,可滿足客戶以更小設計和更低成本,獲得更大功率的需求。恩智浦用於單層電路板的 2 x170W 高整合度立體聲 class-D 放大器 TDA8950 現已上市並從 9 月起量產

恩智浦半導體音訊放大器 IC 產品線全球產品市場經理 Jan-Paul Huyser 表示:「恩智浦 TDA8950 立體 class-D 放大器可與未來薄型音響系統匹配。因應消費者需要高品質表現和具有競爭力的價格,TDA8950 帶來精彩音色表現的同時,其能夠用於單層電路板的特點可令成本獲得相當大的節省空間。身為音訊放大器技術的領導者,恩智浦半導體 TDA8950 反映了市場需求,為客戶提供完整的放大器模組以協助先進音訊解決方案的發展,加快產品上市,提升產品性能。」

恩智浦指出,TDA8950 能以極低的失真度取得專業玩家級的音響性能,可在正負 12.5V 至正負 40V 的電壓供應範圍之間運作,靜態電流也相當低。TDA8950 提高了 EMI 性能,其獨特的熱保護機制 (thermal fold-back) 可以防止音樂中斷。具有優異的性能、極佳的成本效益,為 OEM 廠商帶來設計靈活的高功率立體聲輸出,包括迷你 Hi-Fi、微 Hi-Fi、家庭電影院、專業音樂揚聲器和公共播放系統。


新聞關鍵字NXP TDA8950, 單層電路板, 高整合立體聲, class-D, 放大器, 恩智浦半導體, 產業動態, 電信新聞

NXP
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